佛塑科技(000973)融資融券信息(10-14)
2016-10-17 17:43:00
關(guān)鍵詞：佛塑科技上市企業(yè)鋰離子電池隔膜
佛塑科技(000973)2016-10-14融資融券信息顯示，佛塑科技融資余額927,249,591元，融券余額0元，融資買(mǎi)入額18,653,921元，融資償還額27,361,183元，融資凈買(mǎi)額8,707,262元，融券余量0股，融券賣(mài)出量0股，融券償還量0股，融資融券余額927,249,591元。佛塑科技融資融券詳細信息如下表：
